EN 12165 Güte Cu-DHP H040 – Hochreiner entoxidierter Kupfer für Hochleistungsanwendungen
Cu-DHP, Werkstoffnummer CW024A, ist ein phosphorhaltiger Reinkupfer-Güte. Vergleichbar ist die DIN-Bezeichnung SF-Cu, Werkstoffnummer 2.0090 nach DIN 1787: Es handelt sich um einen entoxidierten Kupfer mit Cu ≥ 99,9 % und hohem Restkupfergehalt. Zugfestigkeit und Brinell-Härte lassen sich durch Kaltumformen steigern. SF-Cu (Cu-DHP) ist wasserstoffbeständig und weist die geringste thermische und elektrische Leitfähigkeit der Reinkupfer-Werkstoffe auf.
Verarbeitungseigenschaften:
Warmumformen: sehr gut
Kaltumformen: sehr gut
Zerspanbarkeit: ungünstig
Hartlöten: sehr gut
Weichlöten: sehr gut
Schutzgasschweißen: sehr gut
Brunieren: sehr gut
Anwendung: SF-Cu ist die wichtigste Kupfergüte für Rohre aufgrund der sehr guten Löt- und Schweißeigenschaften. Weitere Anwendungen im Apparatebau und in der Bauindustrie. Für elektrolytisch verzinnten Band sind die Beschichtungen (Sn hell, Sn matt, Sn gefügt, SnPb) nach Anwendungszweck (bessere Lötbarkeit, bessere Korrosionsbeständigkeit, Reduzierung des elektrischen Kontaktwiderstands, besseres Aussehen) in der DIN EN 14436:2004-11 (Tabelle 5) aufgeführt.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Dichte | 20,0 °C | 8,9 – 8,94 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Elastizitätsmodul | -253,0 °C | 138 GPa | |
| -195,0 °C | 136 GPa | ||
| -100,0 °C | 133 GPa | ||
| 20,0 °C | 128 – 132 GPa | ||
| 50,0 °C | 127 GPa | ||
| 100,0 °C | 125 GPa | ||
| 150,0 °C | 122 GPa | ||
| 200,0 °C | 120 GPa | ||
| 250,0 °C | 118 GPa | ||
| Dehnung | 20,0 °C | 30 % | |
| Dehnung A100 | 20,0 °C | 30 % | |
| Härte, Brinell | 20,0 °C | 40 [-] | |
| Härte, Vickers | 20,0 °C | 40 – 65 [-] | |
| Poisson-Zahl | 20,0 °C | 0,34 [-] | |
| Schubmodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für Reinkupfer / niedrig legierten Kupfer |
| Zugfestigkeit | 20,0 °C | 200 MPa | |
| Streckgrenze Rp0,2 | 20,0 °C | 50 MPa |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 100,0 °C | 1,68E-5 1/K | |
| 200,0 °C | 1,73E-5 1/K | ||
| 300,0 °C | 1,77E-5 1/K | ||
| Schmelzpunkt | 965 – 1100 °C | Typisch für Reinkupfer / niedrig legierten Kupfer | |
| Spezifische Wärmekapazität | -150,0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50,0 °C | 361 J/(kg·K) | ||
| 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | ||
| 100,0 °C | 393 J/(kg·K) | ||
| 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | ||
| 300,0 °C | 415 J/(kg·K) | ||
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 305 – 340 W/(m·K) | |
| 50,0 °C | 310 W/(m·K) | ||
| 100,0 °C | 318 W/(m·K) | ||
| 200,0 °C | 326 W/(m·K) | ||
| 300,0 °C | 334 W/(m·K) |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 4,30E+7 S/m |
| 50,0 °C | 4,10E+7 S/m | |
| 100,0 °C | 3,70E+7 S/m | |
| 200,0 °C | 3,40E+7 S/m | |
| 300,0 °C | 3,00E+7 S/m | |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 2,2E-8 Ω·m |
| 50,0 °C | 2,4E-8 Ω·m | |
| 100,0 °C | 2,7E-8 Ω·m | |
| 200,0 °C | 2,9E-8 Ω·m | |
| 300,0 °C | 3,3E-8 Ω·m |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
|---|---|
| Kupfer | 99,9 % |
| Phosphor | 0,02 – 0,04 % |
| Silber | 0,02 % |
Metall
- EN 1652 Güte CuZn0,5 H040 – Hochleistungs-Kupferlegierung mit niedrigem Zinkgehalt
- EN 1652 Güte Cu-DLP H040: Entoxidiertes Kupfer für Hochleistungsanwendungen
- EN 12166 Güte Cu-DHP H090 – Hochleistungs-Phosphorkupfer
- EN 12166 Cu-DHP H105 – Entoxidierter Kupfer für Hochleistungsanwendungen
- EN 12163 Cu-DHP H065 – Hochreiner, wasserstoffbeständiger Kupfer für fortschrittliche Ingenieuranwendungen
- EN 12166 Güte Cu-DHP R400 – Hochreines, entoxidiertes Kupfer mit hoher Festigkeit
- EN 12167 Cu-DHP H085 – Phosphorhaltiges Reinkupfer für Rohre und Apparatebau
- EN 1057 Cu-DHP M20: Phosphorentoxidiertes Kupfer für höchste Festigkeit & Zuverlässigkeit
- EN 12163 Cu-DHP H075: Hochreiner Phosphorkupfer für höchste Leistung
- EN 12163 Cu-DHP H085: Hochfester Phosphorkupfer mit Wasserstoffbeständigkeit