EN 12163 Cu-DHP R250 – Phosphorhaltiges Kupfer mit hoher Reinheit und Wasserstoffbeständigkeit
Cu-DHP (Werkstoffnummer CW024A) ist ein phosphorhaltiges Reinkupfer. Das vergleichbare DIN-Kürzel lautet SF-Cu (Werkstoffnummer 2.0090 nach DIN 1787). Es handelt sich um ein entoxidiertes Kupfer mit einem Kupfergehalt von ≥ 99,9 % und hohem Restkupferanteil. Zugfestigkeit und Brinell-Härte lassen sich durch Kaltumformen steigern. SF-Cu (Cu-DHP) ist wasserstoffbeständig und weist unter den Reinkupferwerkstoffen die geringste thermische und elektrische Leitfähigkeit auf.
Verarbeitungseigenschaften
- Warmumformen: sehr gut
- Kaltumformen: sehr gut
- Zerspanbarkeit: ungünstig
- Hartlöten: sehr gut
- Weichlöten: sehr gut
- Schutzgasschweißen: sehr gut
- Polieren: sehr gut
Anwendungsbereiche
SF-Cu ist aufgrund seiner ausgezeichneten Löt- und Schweißeigenschaften der wichtigste Kupferwerkstoff für Rohre. Weitere Einsatzgebiete finden sich im Apparatebau und in der Bauindustrie. Für elektrolytisch verzinntes Band sind die Beschichtungen (Sn hell, Sn matt, Sn aufgeschmolzen, SnPb) nach Anwendungszweck (bessere Lötbarkeit, höhere Korrosionsbeständigkeit, Verringerung des elektrischen Kontaktwiderstands, besseres Aussehen) in der DIN EN 14436:2004-11 (Tabelle 5) aufgeführt.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Dichte | 20,0 °C | 8,9 – 8,94 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|
| Elastizitätsmodul | -253,0 °C | 138 GPa | |
| -195,0 °C | 136 GPa | |
| -100,0 °C | 133 GPa | |
| 20,0 °C | 128 – 132 GPa | |
| 50,0 °C | 127 GPa | |
| 100,0 °C | 125 GPa | |
| 150,0 °C | 122 GPa | |
| 200,0 °C | 120 GPa | |
| 250,0 °C | 118 GPa | |
| Dehnung | 20,0 °C | 12 – 30 % | |
| Dehnung A10 | 20,0 °C | 10 % | |
| Dehnung A100 | 20,0 °C | 8 % | |
| Härte, Vickers | 20,0 °C | 75 – 100 [-] | |
| Querkontraktionszahl | 20,0 °C | 0,34 [-] | |
| Schubmodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für gewalztes Reinkupfer / niedrig legiertes Kupfer |
| Zugfestigkeit | 20,0 °C | 250 MPa | |
| Streckgrenze Rp0,2 | 20,0 °C | 150 – 230 MPa | |
| 50,0 °C | 120 – 150 MPa | |
| 100,0 °C | 135 MPa | |
| 150,0 °C | 130 MPa | |
| 200,0 °C | 125 MPa | |
| 250,0 °C | 120 MPa | |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 100,0 °C | 1,68E-5 1/K | |
| 200,0 °C | 1,73E-5 1/K | |
| 300,0 °C | 1,77E-5 1/K | |
| Schmelzpunkt | | 965 – 1100 °C | Typisch für gewalztes Reinkupfer / niedrig legiertes Kupfer |
| Spezifische Wärmekapazität | -150,0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50,0 °C | 361 J/(kg·K) | |
| 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | |
| 100,0 °C | 393 J/(kg·K) | |
| 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | |
| 300,0 °C | 415 J/(kg·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 305 – 340 W/(m·K) | |
| 50,0 °C | 310 W/(m·K) | |
| 100,0 °C | 318 W/(m·K) | |
| 200,0 °C | 326 W/(m·K) | |
| 300,0 °C | 334 W/(m·K) | |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 4,30E+7 S/m |
| 50,0 °C | 4,10E+7 S/m |
| 100,0 °C | 3,70E+7 S/m |
| 200,0 °C | 3,40E+7 S/m |
| 300,0 °C | 3,00E+7 S/m |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 2,2E-8 Ω·m |
| 50,0 °C | 2,4E-8 Ω·m |
| 100,0 °C | 2,7E-8 Ω·m |
| 200,0 °C | 2,9E-8 Ω·m |
| 300,0 °C | 3,3E-8 Ω·m |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
|---|
| Kupfer | 99,9 % |
| Phosphor | 0,02 – 0,04 % |
| Silber | 0,02 % |
