EN 12735-1 Cu-DHP R200 – Hochreines Entoxidiertes Kupfer für Exzellente Elektrische & Thermische Leistung
Cu-DHP, Werkstoffnummer CW024A, ist ein phosphathaltiges Reinkupfer. Dem vergleichbaren DIN-Kurzzeichen SF-Cu, Werkstoffnummer 2.0090 gemäß DIN 1787, entspricht: Es handelt sich um ein entoxidiertes Kupfer mit Cu ≥ 99,9 % und hohem Restkupfergehalt. Zugfestigkeit und Brinell-Härte lassen sich durch Kaltumformen steigern. SF-Cu (Cu-DHP) ist wasserstoffbeständig und weist die geringste thermische und elektrische Leitfähigkeit der Reinkupferwerkstoffe auf.
Verarbeitungseigenschaften:
Warmumformen: sehr gut
Kaltumformen: sehr gut
Zerspanbarkeit: ungünstig
Hartlöten: sehr gut
Weichlöten: sehr gut
Schutzgasschweißen: sehr gut
Polieren: sehr gut
Anwendung: SF-Cu ist der wichtigste Kupferwerkstoff für Rohre aufgrund seiner sehr guten Löt- und Schweißeigenschaften. Weitere Einsatzgebiete im Apparatebau und in der Bautechnik. Für elektrolytisch verzinnte Bänder sind die Beschichtungen (Sn blank, Sn matt, Sn aufgeschmolzen, SnPb) nach Anwendungszweck (bessere Lötbarkeit, bessere Korrosionsbeständigkeit, Verringerung des elektrischen Kontaktwiderstands, besseres Aussehen) in der DIN EN 14436:2004-11 (Tabelle 5) aufgeführt.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Dichte | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Elastizitätsmodul | -253,0 °C | 138 GPa | |
| -195,0 °C | 136 GPa | ||
| -100,0 °C | 133 GPa | ||
| 20,0 °C | 128 - 132 GPa | ||
| 50,0 °C | 127 GPa | ||
| 100,0 °C | 125 GPa | ||
| 150,0 °C | 122 GPa | ||
| 200,0 °C | 120 GPa | ||
| 250,0 °C | 118 GPa | ||
| Dehnung | 20,0 °C | 30 - 42 % | |
| Dehnung, quer | 20,0 °C | 33 % | |
| Härte, Vickers | 20,0 °C | 55 [-] | |
| Poisson-Zahl | 20,0 °C | 0,34 [-] | |
| Schubmodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für stranggepresstes Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer |
| Zugfestigkeit | 20,0 °C | 200 - 250 MPa | |
| 50,0 °C | 125 - 200 MPa | ||
| 100,0 °C | 200 MPa | ||
| 150,0 °C | 175 MPa | ||
| 200,0 °C | 150 MPa | ||
| 250,0 °C | 125 MPa | ||
| Zugfestigkeit, quer | 20,0 °C | 200 MPa | |
| 50,0 °C | 200 MPa | ||
| 100,0 °C | 200 MPa | ||
| 150,0 °C | 175 MPa | ||
| 200,0 °C | 150 MPa | ||
| 250,0 °C | 125 MPa | ||
| Streckgrenze Rp0,2 | 20,0 °C | 40 - 100 MPa | |
| Streckgrenze Rp0,2, quer | 20,0 °C | 40 MPa | |
| Streckgrenze Rp1,0 | 20,0 °C | 60 MPa | |
| 50,0 °C | 55 - 60 MPa | ||
| 100,0 °C | 55 MPa | ||
| 150,0 °C | 55 MPa | ||
| Streckgrenze Rp1,0, quer | 20,0 °C | 60 MPa | |
| 50,0 °C | 60 MPa | ||
| 100,0 °C | 55 MPa | ||
| 150,0 °C | 55 MPa |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 100,0 °C | 1,68E-5 1/K | |
| 200,0 °C | 1,73E-5 1/K | ||
| 300,0 °C | 1,77E-5 1/K | ||
| Schmelzpunkt | 965 - 1100 °C | Typisch für stranggepresstes Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer | |
| Spezifische Wärmekapazität | -150,0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50,0 °C | 361 J/(kg·K) | ||
| 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | ||
| 100,0 °C | 393 J/(kg·K) | ||
| 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | ||
| 300,0 °C | 415 J/(kg·K) | ||
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 305 - 340 W/(m·K) | |
| 50,0 °C | 310 W/(m·K) | ||
| 100,0 °C | 318 W/(m·K) | ||
| 200,0 °C | 326 W/(m·K) | ||
| 300,0 °C | 334 W/(m·K) |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 4,30E+7 S/m |
| 50,0 °C | 4,10E+7 S/m | |
| 100,0 °C | 3,70E+7 S/m | |
| 200,0 °C | 3,40E+7 S/m | |
| 300,0 °C | 3,00E+7 S/m | |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 2,2E-8 Ω·m |
| 50,0 °C | 2,4E-8 Ω·m | |
| 100,0 °C | 2,7E-8 Ω·m | |
| 200,0 °C | 2,9E-8 Ω·m | |
| 300,0 °C | 3,3E-8 Ω·m |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
|---|---|
| Kupfer | 99,9 % |
| Phosphor | 0,02 - 0,04 % |
| Silber | 0,02 % |
Metall
- EN 1977 Cu-HCP M (Cu-DHP) – Phosphor-entoxidiertes Kupfer für Elektrotechnik & Vakuumanwendungen
- EN 12166 Güte Cu-DHP H090 – Hochleistungs-Phosphorkupfer
- EN 12166 Cu-DHP H105 – Entoxidierter Kupfer für Hochleistungsanwendungen
- EN 12163 Cu-DHP H065 – Hochreiner, wasserstoffbeständiger Kupfer für fortschrittliche Ingenieuranwendungen
- EN 12166 Güte Cu-DHP R400 – Hochreines, entoxidiertes Kupfer mit hoher Festigkeit
- EN 12167 Cu-DHP H085 – Phosphorhaltiges Reinkupfer für Rohre und Apparatebau
- EN 1057 Cu-DHP M20: Phosphorentoxidiertes Kupfer für höchste Festigkeit & Zuverlässigkeit
- EN 12163 Cu-DHP H075: Hochreiner Phosphorkupfer für höchste Leistung
- EN 12163 Cu-DHP H085: Hochfester Phosphorkupfer mit Wasserstoffbeständigkeit
- EN 12163 Cu-DHP H100: Hochwertiger Phosphorkupfer für hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit