EN 12735-1 Klasse Cu-DHP R200
Cu-DHP, Mat.-Nr. Nr. CW024A, ist eine rein phosphorhaltige Kupfersorte. Zum vergleichbaren DIN-Zeichen SF-Cu, Mat.-Nr. Nr. 2.0090 gem. Nach DIN 1787 gilt:Der Werkstoff ist ein desoxidiertes Kupfer mit Cu>=99,9 % und einem hohen Restkupfergehalt. Zugfestigkeit und Brinellhärte sind durch Kaltumformung steigerbar. SF-Cu (Cu-DHP) ist wasserstoffbeständig und zeigt die niedrigste thermische und elektrische Leitfähigkeit der reinen Kupfermaterialien. Verarbeitungseigenschaften:Warmumformung:sehr gut Kaltumformung:sehr gut Zerspanbarkeit:ungünstig Hartlöten:sehr gut Weichlöten:sehr gut Schutzgasschweißen:sehr gut Brünieren:sehr gut Anwendung:SF-Cu ist aufgrund seiner sehr guten Lötbarkeit die wichtigste Kupfersorte für Rohre und Schweißeigenschaften. Weitere Anwendung im Apparate- und Baugewerbe. Für das elektrolytisch verzinnte Band sind die Beschichtungen (Sn blank, Sn matt, Sn geschmolzen, SnPb) nach Anwendung aufgelistet (bessere Lötbarkeit, bessere Korrosionsbeständigkeit, Reduzierung des elektrischen Übergangswiderstandes, bessere Optik). ) in der DIN EN 14436 :2004-11 (Tabelle 5)
Eigenschaften
Allgemeines
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Dichte | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Kommentar |
|---|---|---|---|
| Elastizitätsmodul | -253,0 °C | 138 GPa | |
| -195,0 °C | 136 GPa | ||
| -100,0 °C | 133 GPa | ||
| 20,0 °C | 128–132 GPa | ||
| 50,0 °C | 127 GPa | ||
| 100,0 °C | 125 GPa | ||
| 150,0 °C | 122 GPa | ||
| 200,0 °C | 120 GPa | ||
| 250,0 °C | 118 GPa | ||
| Dehnung | 20,0 °C | 30 - 42 % | |
| Dehnung, quer | 20,0 °C | 33 % | |
| Härte, Vickers | 20,0 °C | 55 [-] | |
| Poisson-Zahl | 20,0 °C | 0,34 [-] | |
| Schermodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für geschmiedetes Kupfer Reines / niedriglegiertes Kupfer |
| Zugfestigkeit | 20,0 °C | 200 - 250 MPa | |
| 50,0 °C | 125 - 200 MPa | ||
| 100,0 °C | 200 MPa | ||
| 150,0 °C | 175 MPa | ||
| 200,0 °C | 150 MPa | ||
| 250,0 °C | 125 MPa | ||
| Zugfestigkeit, quer | 20,0 °C | 200 MPa | |
| 50,0 °C | 200 MPa | ||
| 100,0 °C | 200 MPa | ||
| 150,0 °C | 175 MPa | ||
| 200,0 °C | 150 MPa | ||
| 250,0 °C | 125 MPa | ||
| Streckgrenze Rp0,2 | 20,0 °C | 40 - 100 MPa | |
| Streckgrenze Rp0,2, quer | 20,0 °C | 40 MPa | |
| Streckgrenze Rp1.0 | 20,0 °C | 60 MPa | |
| 50,0 °C | 55 - 60 MPa | ||
| 100,0 °C | 55 MPa | ||
| 150,0 °C | 55 MPa | ||
| Streckgrenze Rp1,0, quer | 20,0 °C | 60 MPa | |
| 50,0 °C | 60 MPa | ||
| 100,0 °C | 55 MPa | ||
| 150,0 °C | 55 MPa | ||
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Kommentar |
|---|---|---|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 100,0 °C | 1,68E-5 1/K | |
| 200,0 °C | 1,73E-5 1/K | ||
| 300,0 °C | 1,77E-5 1/K | ||
| Schmelzpunkt | 965 - 1100 °C | Typisch für geschmiedetes Kupfer Reines / niedriglegiertes Kupfer | |
| Spezifische Wärmekapazität | -150,0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50,0 °C | 361 J/(kg·K) | ||
| 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | ||
| 100,0 °C | 393 J/(kg·K) | ||
| 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | ||
| 300,0 °C | 415 J/(kg·K) | ||
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 305 - 340 W/(m·K) | |
| 50,0 °C | 310 W/(m·K) | ||
| 100,0 °C | 318 W/(m·K) | ||
| 200,0 °C | 326 W/(m·K) | ||
| 300,0 °C | 334 W/(m·K) | ||
Elektrik
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 4.30E+7 S/m |
| 50,0 °C | 4.10E+7 S/m | |
| 100,0 °C | 3.70E+7 S/m | |
| 200,0 °C | 3.40E+7 S/m | |
| 300,0 °C | 3.00E+7 S/m | |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 2,2E-8 Ω·m |
| 50,0 °C | 2,4E-8 Ω·m | |
| 100,0 °C | 2,7E-8 Ω·m | |
| 200,0 °C | 2,9E-8 Ω·m | |
| 300,0 °C | 3,3E-8 Ω·m | |
Chemische Eigenschaften
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Kupfer | 99,9 % |
| Phosphor | 0,02 - 0,04 % |
| Silber | 0,02 % |
Metall