EN 12163 Cu-DHP H100: Hochwertiger Phosphorkupfer für hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Cu-DHP (Werkstoffnr. CW024A) ist ein phosphorhaltiger Reinkupfer-Werkstoff. Das vergleichbare DIN-Material ist SF-Cu (Werkstoffnr. 2.0090 gemäß DIN 1787). Es handelt sich um einen entoxidierten Kupferwerkstoff mit Cu ≥ 99,9 % und hohem Restkupfergehalt. Zugfestigkeit und Brinell-Härte lassen sich durch Kaltumformen steigern. SF-Cu (Cu-DHP) ist wasserstoffbeständig und weist unter den Reinkupferwerkstoffen die geringste thermische und elektrische Leitfähigkeit auf.
Verarbeitungseigenschaften
- Warmumformen: sehr gut
- Kaltumformen: sehr gut
- Zerspanbarkeit: ungünstig
- Hartlöten: sehr gut
- Weichlöten: sehr gut
- Schutzgasschweißen: sehr gut
- Brünieren: sehr gut
Anwendungsgebiete
SF-Cu ist der wichtigste Kupferwerkstoff für Rohre aufgrund seiner hervorragenden Löt- und Schweißeigenschaften. Weitere Anwendungen finden sich im Apparatebau und in der Bautechnik. Für elektrolytisch verzinnte Bänder sind die Beschichtungen (Sn hell, Sn matt, Sn gefügt, SnPb) nach Anwendungszweck (bessere Lötbarkeit, bessere Korrosionsbeständigkeit, Reduzierung des elektrischen Kontaktwiderstands, besseres Aussehen) in der DIN EN 14436:2004-11 (Tabelle 5) aufgeführt.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Dichte | 20,0 °C | 8,9 – 8,94 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|
| Elastizitätsmodul | -253,0 °C | 138 GPa | |
| -195,0 °C | 136 GPa | |
| -100,0 °C | 133 GPa | |
| 20,0 °C | 128 – 132 GPa | |
| 50,0 °C | 127 GPa | |
| 100,0 °C | 125 GPa | |
| 150,0 °C | 122 GPa | |
| 200,0 °C | 120 GPa | |
| 250,0 °C | 118 GPa | |
| Brinell-Härte | 20,0 °C | 100 [-] | |
| Vickers-Härte | 20,0 °C | 100 – 110 [-] | |
| Poisson-Zahl | 20,0 °C | 0,34 [-] | |
| Schubmodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für geknetetes Reinkupfer / niedrig legiertes Kupfer |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 100,0 °C | 1,68E-5 1/K | |
| 200,0 °C | 1,73E-5 1/K | |
| 300,0 °C | 1,77E-5 1/K | |
| Schmelzpunkt | | 965 – 1100 °C | Typisch für geknetetes Reinkupfer / niedrig legiertes Kupfer |
| Spezifische Wärmekapazität | -150,0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50,0 °C | 361 J/(kg·K) | |
| 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | |
| 100,0 °C | 393 J/(kg·K) | |
| 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | |
| 300,0 °C | 415 J/(kg·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 305 – 340 W/(m·K) | |
| 50,0 °C | 310 W/(m·K) | |
| 100,0 °C | 318 W/(m·K) | |
| 200,0 °C | 326 W/(m·K) | |
| 300,0 °C | 334 W/(m·K) | |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 4,30E+7 S/m |
| 50,0 °C | 4,10E+7 S/m |
| 100,0 °C | 3,70E+7 S/m |
| 200,0 °C | 3,40E+7 S/m |
| 300,0 °C | 3,00E+7 S/m |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 2,2E-8 Ω·m |
| 50,0 °C | 2,4E-8 Ω·m |
| 100,0 °C | 2,7E-8 Ω·m |
| 200,0 °C | 2,9E-8 Ω·m |
| 300,0 °C | 3,3E-8 Ω·m |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
|---|
| Kupfer | 99,9 % |
| Phosphor | 0,02 – 0,04 % |
| Silber | 0,02 % |
