Innovation für die nächste Generation der Halbleiterfertigung

Innovation für die nächste Generation der Halbleiterfertigung

Masroor Malik

Der schnelle Fortschritt intelligenter Technologien hat den Übergang von Halbleitern von der Mikroelektronik zu Dimensionen im atomaren Maßstab beschleunigt. Wie auf der diesjährigen SEMICON West Expo in Kalifornien hervorgehoben wurde, nimmt die Branche weiterhin transformative Entwicklungen vor, um mit einer sich entwickelnden digitalen Landschaft Schritt zu halten. New-Age-Technologien wie künstliche Intelligenz und Big Data sind wichtige Wachstumstreiber, und damit einher geht die Notwendigkeit, größere Leistung in kleine Chipgrößen zu packen. Das bedeutet, dass die Herstellung viel komplexer wird.

Die Entwicklung der nächsten Generation fortschrittlicher Technologie bringt eine Vielzahl einzigartiger Überlegungen mit sich. Es entsteht neuer Druck, Wege zu finden, um die Produktleistung zu verbessern und Designs zu erneuern, während die Notwendigkeit, die Kosten für den Systembesitz zu senken, immer noch im Vordergrund steht. Die Messe verdeutlichte die dringende Notwendigkeit, strengere Anforderungen zu erfüllen und sich durch zuverlässige Prozesssteuerung an Anwendungen mit zunehmend hohen Temperaturen und hohem Durchfluss anzupassen.

Da sich die Industrie auf eine neue Generation von Raffinesse einlässt, werden eine größere Reaktionsfähigkeit, eine verbesserte Zuverlässigkeit der Komponenten und das Vertrauen, dass die Chemie mit maximaler Präzision geliefert werden kann, von entscheidender Bedeutung sein.

Vorantreiben der Halbleiterfertigung für die Zukunft

Die Branche reitet weiterhin auf einer Welle von „Smart Everything“, und die auf der SEMICON präsentierten Innovationen zeigen, dass dieser Trend auf absehbare Zeit anhalten wird. Mit der Zunahme kleinerer, dünnerer und schnellerer Gerätetypen wird Präzision immer wichtiger.

Systemausrüstung muss Präzision bei der Abgabe, Dosierung und Sauberkeit von Hochtemperaturchemikalien ermöglichen – unabhängig von den Betriebsbedingungen. Eine bessere Kontrolle über Prozessvariablen muss in jeder Phase des Herstellungsprozesses priorisiert werden, um wettbewerbsfähig zu bleiben und der sich entwickelnden Nachfrage gerecht zu werden.

Von der Quelle bis zum Auspuff sind eine bessere Wärmekontrolle und Kontaminationsprävention entscheidend. In der Gasbox ist es die Möglichkeit, die Chemikalienzufuhr mit optimaler Kontrolle zu wechseln. Am Verwendungsort müssen Prozesse eine präzise Abgabe von Chemikalien bei hohen Temperaturen, eine höhere Dosiergenauigkeit und Sauberkeit ermöglichen. Schließlich sollte in der Abgasphase der Fokus darauf gelegt werden, überschüssige Chemikalien zu entfernen und gleichzeitig den optimalen Druck aufrechtzuerhalten.

Mit den richtigen praktischen Schulungs- und Schulungsinstrumenten können Sie mehr Vertrauen in die Erreichung der Fertigungsziele gewinnen und, was noch wichtiger ist, sicherstellen, dass Prozesse und Personal in einer sich schnell entwickelnden Branche, die keinen Spielraum für Fehler zulässt, sicher arbeiten.

Die Bedeutung der Kapazität bei der Erfüllung neuer Qualitätsstandards

Wie auf der SEMICON deutlich wird, erfordert die Welt der Smart Technology eine Verschiebung der Prioritäten. Die Messe unterstrich die zunehmende Nachfrage nach verbesserter Geräteleistung, was darauf hindeutet, dass neue Materialien und Methoden für die Waferproduktion gerechtfertigt sein werden.

Die nächste Generation von Anwendungen wird anspruchsvolle Reinheitsanforderungen haben. Dies unterstreicht die Notwendigkeit, neue Kapazitäten in den Produktionsprozess einzubauen. Als einzelnes Unternehmen kann es jedoch kostspielig sein, Kapazitäten zur Leistungsinnovation hinzuzufügen. Sie könnten eine Zusammenarbeit mit Komponentenherstellern in Betracht ziehen, deren Reinraumkapazität neue Qualitätsstandards unterstützen und plötzliche Nachfragespitzen bewältigen kann. Eine größere Kapazität kann das Potenzial für Produktionsunterbrechungen oder -engpässe verringern und Endprodukte schneller auf den Markt bringen. Die Reduzierung von Produktionsengpässen kann dazu beitragen, eine Welt des „Smart Everything“ zunehmend möglich zu machen.

Optimierung der Ausgabe mit besserer Kontaminationskontrolle

So wichtig es ist, die Sauberkeit in der Luft zu verhindern, so kann auch die Kreuzkontamination durch das Umschalten flüchtiger Gasströme eine Bedrohung für Prozesse darstellen. Ventile, die chemische Übergänge reibungslos handhaben können, sind eine zunehmend attraktive Option in Systemen, da sie zu einer besseren Kontamination und Durchflusskontrolle beitragen können. Ultrahochreine Ventile, die eine effektive Absperrung bieten, einen feuchtigkeitsfreien Durchfluss aufrechterhalten und ein Höchstmaß an Gasreinheit gewährleisten, können einen wiederholbaren Gaswechsel ermöglichen, Spülzeiten verkürzen und Ausfallzeiten durch unnötige Neukalibrierung verhindern.

Eine ordnungsgemäße Installation kann dazu beitragen, dass die Sauberkeit während des gesamten Herstellungsprozesses aufrechterhalten wird. Systemkomponenten müssen zusammenarbeiten, um leckdichte Dichtungen bei giftigen und korrosiven Flüssigkeiten aufrechtzuerhalten. Sie könnten ein praktisches Schulungsprogramm in Betracht ziehen, das Best Practices rund um Installations- und Wartungsverfahren bietet.

Zuverlässigkeit:Der Unterschied zwischen Auftragserfüllung oder Geschäftsverlust

Zu den bemerkenswerten Trends, die auf der SEMICON diskutiert wurden, gehörte ein Anstieg der Temperaturanforderungen für neue Anwendungen. Die Präsentationen betonten einen wachsenden Bedarf an Halbleitern, die bei hohen Temperaturen arbeiten, um sicherzustellen, dass ihre Qualifikationen den Anwendungsanforderungen entsprechen. Daher muss ein größerer Fokus darauf gelegt werden, die Zuverlässigkeit der Komponenten unter schwierigen Betriebsbedingungen aufrechtzuerhalten.

In der Halbleiterfertigung können Komponenten stark korrosiven oder toxischen Umgebungen ausgesetzt sein und müssen hohen Temperaturen standhalten. Wenn sie jedoch großer Hitze ausgesetzt werden, können Gasversorgungsbaugruppen verstopfen und zu Leistungseinbußen führen. Letztendlich könnte dies zum Austausch von Komponenten führen, zu Ausfallzeiten beitragen und Herstellungsprozesse zum Erliegen bringen.

Da Systeme immer komplexer und anspruchsvoller werden, müssen Hersteller weiterhin eine höhere Komponentenzuverlässigkeit und Prozesskontrolle einführen, um die Systemleistung zu verbessern. In einer Welt des „Smart Everything“ muss Systemzuverlässigkeit erreicht werden, um sicherzustellen, dass die Qualitätsleistung nachhaltig ist und sich entwickelnde Anforderungen erfüllt werden können.