EN 12163 Güte Cu-DLP H100
Cu-DLP, Mat.-Nr. Nr. CW023A, ist ein desoxidiertes Kupfer mit begrenztem, niedrigem Restkupfergehalt. Zum vergleichbaren DIN-Fabrikat SW-Cu, Wst. 2.0076 gem. Nach DIN 1787 :1973-01 gilt:Zugfestigkeit und Brinellhärte sind durch Kaltumformung steigerbar. SW-Cu ist wasserstoffbeständig und zeigt die niedrigste thermische und elektrische Leitfähigkeit der reinen Kupfermaterialien. Verarbeitungseigenschaften:Warmumformung:sehr gut Kaltumformung:sehr gut Zerspanbarkeit:ungünstig Hartlöten:sehr gut Weichlöten:sehr gut Schutzgasschweißen:gut Glänzen:sehr gut Anwendung:Vorzugsweise im Apparatebau und Baugewerbe. Sn matt, Sn fuzed, SnPb) sind in der DIN EN 14436 :2004-11 (Tabelle 5) nach Anwendung (bessere Lötbarkeit, bessere Korrosionsbeständigkeit, Reduzierung des elektrischen Übergangswiderstandes, besseres Aussehen) aufgeführt
Eigenschaften
Allgemeines
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Dichte | 20,0 °C | 8,9 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Kommentar |
|---|---|---|---|
| Elastizitätsmodul | 20,0 °C | 129 GPa | |
| Härte, Brinell | 20,0 °C | 100 [-] | |
| Härte, Vickers | 20,0 °C | 110 [-] | |
| Poisson-Zahl | 23,0 °C | 0,34 [-] | Typisch für geschmiedetes Kupfer Reines / niedriglegiertes Kupfer |
| Schermodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für geschmiedetes Kupfer Reines / niedriglegiertes Kupfer |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Kommentar |
|---|---|---|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 23,0 °C | 1,6E-5 - 1,8E-5 1/K | Typisch für geschmiedetes Kupfer Reines / niedriglegiertes Kupfer |
| Schmelzpunkt | 965 - 1100 °C | Typisch für geschmiedetes Kupfer Reines / niedriglegiertes Kupfer | |
| Spezifische Wärmekapazität | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 352 W/(m·K) |
Elektrik
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 5.20E+7 S/m |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Chemische Eigenschaften
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Wismut | 5E-4 % |
| Kupfer | 99,9 % |
| Leitung | 5E-3 % |
| Phosphor | 0,01 % |
Metall