EN 12163 Cu-DLP H100: Hochwertiger entoxidierter Kupfer mit hoher Festigkeit und Kaltumformbarkeit
Cu-DLP (Werkstoffnr. CW023A) ist ein entoxidierter Kupferwerkstoff mit begrenztem, niedrigem Restkupfergehalt. Das vergleichbare DIN-Material ist SW-Cu (Werkstoffnr. 2.0076 gemäß DIN 1787:1973-01). Zugfestigkeit und Brinell-Härte lassen sich durch Kaltumformen steigern. SW-Cu ist wasserstoffbeständig und weist unter den Reinkupferwerkstoffen die geringste thermische und elektrische Leitfähigkeit auf.
Verarbeitungseigenschaften
- Warmumformen: sehr gut
- Kaltumformen: sehr gut
- Zerspanbarkeit: ungünstig
- Hartlöten: sehr gut
- Weichlöten: sehr gut
- Schutzgasschweißen: gut
- Brünieren: sehr gut
Anwendungsgebiete
Bevorzugt im Apparatebau und in der Bautechnik. Für elektrolytisch verzinnte Bänder sind die Beschichtungen (Sn hell, Sn matt, Sn gefügt, SnPb) nach Anwendungszweck (bessere Lötbarkeit, bessere Korrosionsbeständigkeit, Reduzierung des elektrischen Kontaktwiderstands, besseres Aussehen) in der DIN EN 14436:2004-11 (Tabelle 5) aufgeführt.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Dichte | 20,0 °C | 8,9 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|
| Elastizitätsmodul | 20,0 °C | 129 GPa | |
| Brinell-Härte | 20,0 °C | 100 [-] | |
| Vickers-Härte | 20,0 °C | 110 [-] | |
| Poisson-Zahl | 23,0 °C | 0,34 [-] | Typisch für geknetetes Reinkupfer / niedrig legiertes Kupfer |
| Schubmodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für geknetetes Reinkupfer / niedrig legiertes Kupfer |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 23,0 °C | 1,6E-5 – 1,8E-5 1/K | Typisch für geknetetes Reinkupfer / niedrig legiertes Kupfer |
| Schmelzpunkt | | 965 – 1100 °C | Typisch für geknetetes Reinkupfer / niedrig legiertes Kupfer |
| Spezifische Wärmekapazität | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 352 W/(m·K) | |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
|---|
| Wismut | 5E-4 % |
| Kupfer | 99,9 % |
| Blei | 5E-3 % |
| Phosphor | 0,01 % |
