Rutronik UK bietet stolz die RS14100 WiSeMCU Familie von Redpine Signals an – die ersten drahtlosen sicheren MCUs, die ein vollwertiges Multi-Protokoll-Wireless-Subsystem mit branchenführender Energieeffizienz kombinieren. Multi-Protokoll-Unterstützung Jeder SoC und Modul unterstützt simultanen Betr

Farnell führt nun eine kuratierte Auswahl an Ultimaker 3D-Druckern in ganz Europa, was Rapid Prototyping und funktionale Modell-Erstellung innerhalb weniger Stunden ermöglicht. Verfügbare Modelle Ultimaker 2+ – Vielseitiger Allrounder mit konsistenten, hochqualitativen Drucken über breites Material

Arrow Electronics startet die AI Experience Tour, eine Veranstaltungsreihe, die Branchenführer im KI-Design und -Deployment zusammenbringt. Ab September zeigt die Tour reale kommerzielle KI-Anwendungen und demonstriert, wie Teilnehmer ihre eigenen Lösungen beschleunigen können. Das Programm wird ko-

Würth Elektronik erweitert sein Sensorportfolio mit dem WSEN-ITDS, einem kompakten 3-Achsen MEMS-Beschleunigungssensor, der in ein 2,0 × 2,0 × 0,7 mm LGA-Gehäuse passt. Architektur und Features Auf kapazitiver MEMS-Architektur basierend, integriert das Device einen Temperatursensor, der Ausgabedaten

Alps Alpine hat den SPVQ8 Series Detektorschalter vorgestellt, konstruiert für zuverlässige Erkennung von Fahrzeug-Tür, Haube und Sicherheitsgurt-Status. Entwickelt für die Anforderungen zunehmend leichterer, elektrifizierter Fahrzeuge, bietet der SPVQ8 einen kompakten Footprint ohne Performance-Ein

Gegründet von erfahrenen Radar-Experten, hat sich das München-basierte Kymati schnell als führend im schnell wachsenden Radar- und Hochfrequenz-Signalverarbeitungssektor positioniert. Aufbauend auf jahrzehntelangem Branchenwissen liefert Kymati hochmoderne, hochpräzise Radar-Lösungen für industriell

Winbond Electronics hat den W71NW20KK1KW vorgestellt, eine kompakte 1,8-V Dual-Die Speicherlösung, die 2 Gb SLC NAND Flash mit 2 Gb LPDDR4x DRAM in einem 8,0 × 9,5 × 0,8 mm Multi-Chip-Package (MCP) vereint. Optimiert für statische 5G CPEs Speziell für 5G Customer Premises Equipment (CPE) Modems entw

Arrow Electronics hat sich mit ADLINK und Microsoft zusammengetan, um eine Industrial IoT Plattform zu lancieren, die Hersteller befähigt, kostspielige ungeplante Stillstände durch proaktive Maschinenzustandsüberwachung drastisch zu reduzieren. Kern: ADLINK MCM-100 Edge Device Teil von Arrows wachse

STMicroelectronics STNRGPF12 Dual-Channel Interleaved Boost-PFC-Controller verbindet die Flexibilität digitaler Steuerung mit der Präzision analoger Algorithmen. Konfigurierbar durch eDesignSuite, liefert er überlegene Effizienz und Zuverlässigkeit für leistungsdichte Systeme über 600 W – einschließ

Cadence und UMC haben gemeinsam einen integrierten Analog-Mixed-Signal (AMS) Flow für UMCs 28HPC+ Prozess zertifiziert. Diese Zertifizierung erschließt eine Turnkey-AMS-Lösung, die Designzyklen für Automotive, industrielles IoT und AI-Anwendungen auf der 28HPC+ Plattform beschleunigt. Kernkomponente

Verteidigungs- und Militäroperationen fordern Speicher, der extremen Bedingungen standhält und sensible Daten schützt. Cervoz Military-Grade SSDs erfüllen diese Anforderungen durch vollständige Konformität mit MIL-STD-810G, dem Industriestandard für robuste Performance. Jede Komponente durchläuft ri

Winbond Electronics hat bekanntgegeben, dass sein SpiStack Dual-Die NOR+NAND Code-Speicherprodukt nun in NXP Semiconductors FRWY-LS1012A Board integriert ist, welches den Layerscape LS1012A Kommunikationsprozessor nutzt. NXP wählte den W25M161AW SpiStack für Bootcode und Linux-Betriebssystem des Boa

Bulgin hat den 4000 Series C-Type USB 3.0 Steckverbinder eingeführt, der Datenübertragungsraten bis 10 Gb/s liefert und dabei die für das Unternehmen bekannte Robustheit bewahrt. Abwärtskompatibilität und Power Delivery Der neue Steckverbinder unterstützt USB 3.1 Gen 2 und bleibt vollständig kompati

Die Cervoz T405 M.2 NVMe SSD liefert eine zukunftssichere, skalierbare Architektur für Edge Computing und High-Performance Storage Anwendungen. Auf PCIe Gen3×4 basierend, erreicht das 2280-Formfaktor-Laufwerk sequentielle Lese- und Schreibgeschwindigkeiten, die fünfmal schneller sind als SATA III, u

Renesas Electronics gab bekannt, dass Nissan Motor Renesas fortschrittliche Automotive-Technologie in das ProPILOT 2.0 System des neuen Nissan Skyline integriert hat. Die Fahrerassistenzlösung verbindet navigiertes Autobahnfahren mit händefreier, einspuriger Steuerung und nutzt Renesas R-Car Automot

Mouser Electronics kündigt stolz die neueste Ausgabe seines Methods Technologie- und Lösungs-eZine an, betitelt Die Zukunft mit 5G. Diese Ausgabe beleuchtet den bevorstehenden Rollout von 5G-Netzen, erforscht deren transformativen Einfluss auf Internetzugang, Konsumentendienste und industrielle Anwe

Professionelle und industrielle Sektoren fordern weiterhin höherperformante Touch-Displays über ein breites Spektrum an Größen, Technologien und Volumen. Um diesem wachsenden Bedarf gerecht zu werden, erweitert DATA MODUL sein Bonding-Portfolio um einen neuen Hybrid-Bonding-Prozess. Hybrid Bonding:

Maxim Integrateds MAX31341B nanoPower Echtzeituhr (RTC) bietet eine kompakte, ultraniedrigenergetische Lösung für Designer platzbeschränkter Systeme wie Wearables, Medizinmonitore, Point-of-Sale-Geräte und portable Terminals. Mit einem Footprint, der über 35 % kleiner ist als die kleinsten RTCs am M

Apacer erweitert sein Portfolio mit der 3D TLC SV250 Industrial SSD-Serie, aufgebaut auf Toshiba-originierten ICs. Die Laufwerke liefern 560 MB/s sequentielles Lesen und 520 MB/s Schreiben über Kapazitäten von 30 GB bis 960 GB, mit 3.000 P/E-Zyklen Ausdauer. Robuste Firmware für Datenintegrität Für

Arrow Electronics hat die Smart Occupancy and Floor Space Monitoring Solution vorgestellt, eine schlüsselfertige IoT-Smart-Building-Plattform, entwickelt in Partnerschaft mit Rigado und Iconics. Edge-Intelligenz für Echtzeit-Daten Auf Arrow-designten Sensoren, Gateways und proprietärer Software basi