Renesas Electronics wird Next-Gen Embedded Solutions für Endpoint Intelligence auf Embedded World 2019 enthüllen. Company Demonstrates How It Embeds Smart Capabilities Into Everyday Spaces – Smart Living, Automotive, Infrastructure, Factories – Simplify Life und Drive Innovation. Renesas Ehrt auch F

Arrow Electronics hat seinen Global Secure Provisioning Service erweitert um Silicon von Cypress, Infineon und Microchip – komplementiert NXP Semiconductors Secure Elements bereits Supported seit 2018 Launch. Diese Expansion Enables Rapid Deployment IoT Edge Nodes und Gateways Incorporating Hardware

Texas Instruments hat zwei neue Ethernet Physical Layer (PHY) Transceiver gestartet – bieten Designern mehr kompakte und vielseitige Optionen für sowohl Space-Constrained als auch Time-Sensitive Network (TSN) Applications. DP83825I: Low-Power 10/100 Mbps PHY 3 × 3 mm QFN Package – 44 % Smaller als C

Mouser Electronics, in Partnerschaft mit Microchip, kündigte die Ultimate Arduino Challenge auf der embedded world 2019 an. Der Contest, unveiled by Arduino Co-Founder Massimo Banzi am Mouser Stand, lädt Engineers Worldwide ein, Arduino-basierte Projekte zu entwickeln und via Supplyframe Landing Pag

Cypress Semiconductor hat zwei Low-Power, Dual-Mode Bluetooth 5.0/LE Mikrocontroller enthüllt – CYW20819 und CYW20820 – designed to Empower Next-Gen Internet-of-Things (IoT) Devices. Diese MCUs Support Full Bluetooth Mesh Networking While Simultaneously Maintaining Classic Bluetooth Audio und BLE Li

Infineon Technologies hat die iMOTION IMM100 Serie vorgestellt – Smart IPM Motor Controller, die Full Hardware und Software Integration für BLDC Drives bis 80 W kombinieren, ganz ohne Heatsink. Der neue IC merged Motor Controller und 3-Phase Inverter Stage in Single, Remarkably Compact 12 × 12 mm 2-

Der Nanotec CL4-E Motor Controller liefert Exceptional Performance im Sleek, Compact Package. Designed für Brushless DC und Stepper Motoren, Output bis 1.050 W Peak Power bei Rated Current 6 A – No Additional Heat Sinks Required. Versatile Control Options Control: CL4-E unterstützt CANopen und Modbu

Apacer wird auf der Embedded World 2019 volles Range Storage Solutions für AIoT/IoT Market showcase. IoT Devices fordern Uninterrupted Operation und Uncompromised Data Integrity – Apacers neueste Products engineered to meet those Exacting Standards bei Remarkable Cost-Efficiency. Enhanced Disk Toler

Renesas Electronics extendiert seine High-Integration Renesas Synergy S5 Mikrocontroller-Serie um Entry-Level S5D3 MCU Group. Die vier neuen S5D3 MCUs komplementieren Mid-Range S5D5 und High-End S5D9 Groups – teilen Core Features: 120 MHz Arm Cortex-M4, Advanced Security, General-Purpose Peripherals

STMicroelectronics STSAFE-A100 Evaluation Pack erweitert das STM32 Nucleo Ökosystem, ermöglicht Rapid Secure-Element Integration durch Reusable Source Code. Ideal für Secure IoT Devices, Medical Probes, IT Accessories, Consumer Products. Pack Contents Besteht aus X-NUCLEO-STSA100 Expansion Board – h

SMART Modular Technologies bestätigt Long-Term Support für breites Spektrum seiner DDR3 Legacy Modules – inkl. SO-DIMMs, UDIMMs, VLP-UDIMMs, Mini-DIMMs, RDIMMs, LRDIMMs mit Kapazitäten 8 GB bis 32 GB. Extended Product Lifecycles Hersteller in Sektoren mit Extended Product Life Cycles – Industrial Co

Microchip hat Launch einer neuen, kompakten Imaging und Video Solution basierend auf PolarFire FPGA Family angekündigt. Das Kit liefert Full-Resolution 4K Performance im kleinsten Formfaktor bei minimalem Power Consumption. FPGA Vorteile für Imaging/Video FPGAs sind uniquely positioned für demanding

STMicroelectronics nutzt seine Arm Cortex Expertise, um seine award-winning STM32 MCU Familie in den Bereich High-Performance, Power-Efficient, Open-Source-Software-Centric Applications zu erweitern. Die neue STM32MP1 Multicore Microprocessor Serie kombiniert Compute und Graphics Acceleration, Real-

Auf der Embedded World 2019 zeigte TDK eine Suite bahnbrechender Produkte across Portfolio – highlightet Company Leadership in Embedded Technologies. Event vereinte TDK-Micronas, TDK-Lambda, TDK Europe, InvenSense – jeweils präsentierend Solutions spanning Magnetic Sensors, Motor Control, Power Supp

Auf der jüngsten Embedded World Trade Show enthüllte Infineon Technologies seine neueste Embedded Power IC Familie – die TLE985x Serie. Diese AEC Q-100 qualifizierten H-Bridge Driver liefern vollintegrierte Motor-Control-Lösungen für 2-Phase DC und Single-Phase Brushless-DC Motoren – ermöglichen Aut

STMicroelectronics hat Machine-Learning-Fähigkeiten in seinen LSM6DSOX iNEMO Sensor eingebettet – erhöht Activity-Tracking-Genauigkeit bei Erhalt der Batterielebensdauer in Mobile und Wearable Devices. Dedizierter ML Core Mit dediziertem Machine-Learning-Core klassifiziert der Sensor Motion Data geg

ams wird auf dem MWC 2019 in Barcelona eine Suite branchenweit erster Sensortechnologien präsentieren – highlightet, wie Advanced Sensing und 5G Mobile, Automotive, Robotics und Consumer Electronics reshape. Kunden erleben Breakthroughs across several Domains: Ultra-High-Resolution 3D Sensoren für S

Embedded und Automotive Designer haben nun neue, Power-effiziente Lösung von Microchip: LAN7430 und LAN7431 PCIe 3.1 Ethernet Bridges. Beide Devices integrieren Power, Clocks und Ethernet PHY (LAN7430) oder Reduced Gigabit Media-Independent Interface (LAN7431) für alternative PHYs und Switches – ver

Hyperstone hat den X1 enthüllt – neuen SATA III SSD Controller, engineered für stringente Industrial Demands. Der X1 targetet High-Reliability, Low-Power SSDs – inkl. M.2, U.2, CFast Cards und eSSDs oder Discrete On-Board Flash – durch Nutzung cutting-edge hyMap Sub-Page Flash Translation Layer. Die

SMART Modular Technologies hat die N200 SATA Familie enthüllt – Linie High-Burst, Low-Power SSDs für kosteneffektive, zuverlässige Storage across breitem Range Embedded und Enterprise Environments. TLC 3D NAND & Formfaktoren Basierend auf Triple-Level Cell (TLC) 3D NAND umfasst N200 Lineup: mSATA (M