Renesas Electronics und Miromico haben das kompakte, stromsparende FMLR-61-x-RSS3 Modul enthüllt – ein neues LoRa Device, das cutting-edge Wireless RF Technology nutzt. Entwickelt für rasant expandierende LoRaWAN-Netzwerke across Europe, vereinfacht das Modul Konnektivität für breite Range von IoT-A

Auf der Embedded World demonstriert Maxim Integrated Products, wie seine pionierenden Analog-Technologien Design-Innovation across Wearable Health, IoT und Security Markets beschleunigen. Maxim zeigt Solutions an den Ständen zweier vertrauter Distributionspartner, EBV und Avnet Silica – Experten ste

Bulgin, globaler Leader in Rugged Connectors, hat einen neuen Smart Connector eingeführt, der Ruggedness mit intelligenten Features kombiniert. Entwickelt für Betrieb in extremen Temperaturen, Staub, Wasser und Chemikalienexposition, liefert der Miniatur-Connector zuverlässige Performance in toughes

Renesas Electronics hat die erfolgreiche Verifikation eines hochmodernen Automotive Test Chips angekündigt – ebnet Weg für Next-Gen Flash Mikrocontroller auf 28 nm Low-Power Prozess. Prototype Specs Der Prototyp-Mikrocontroller bietet vier 600 MHz Kerne in Lockstep-Konfiguration, großzügige 16 MB Fl

TDK erweitert sein Micronas-Portfolio mit dem HVC 4420F – einem Embedded Motor Controller, der 64 KB Flash Memory und 4 KB SRAM mit Suite diagnostischer Features für moderne Automotive Smart Actuators kombiniert. Erweiterter Speicher für Diagnostik Der erweiterte Speicher ermöglicht OEMs Implementie

Avnet Silica, führender Anbieter Halbleiterlösungen, stellt auf der Embedded World 2019 aus – highlightet Expertise across Safety, Power, Analog, Sensors, Wireless und Ethernet-basierte Konnektivität. Besucher erleben kuratierte Demo-Suite, die Advanced Technologies in Safety/Security, Power Managem

Würth Elektronik eiSos zeigt auf der Embedded World sein neuestes Sortiment an Smart-System-Komponenten – gibt erste Einblicke in neue Sensorfamilie: Temperatur, absoluter und differentieller Druck, Dreiachs-Beschleunigungssensoren. Kommunikationsmodule & Power Solutions Die proprietären Thebe II, W

Conrad Electronic kehrt zur Embedded World nach Nürnberg zurück und demonstriert tiefe Expertise in Sourcing und Delivery hochwertiger B2B-Elektronik. Die Ausstellung spotlichtet 3D-Druck, Single-Board-Computer, Präzisionsmessung und Netzteile, Löttechnologie und frische, praktische Services für Emb

Renesas Electronics hat seine 32-Bit RX24T und RX24U Mikrocontroller-Familien um hochtemperatur-tolerante G-Varianten erweitert. Für anspruchsvolle Motor-Control-Applikationen konzipiert, operieren die neuen RX24T G und RX24U G Modelle zuverlässig von –40 °C bis +105 °C – behalten Speed, Feature-Set

Da das LoRa (Long Range) Technologie-Ökosystem beschleunigt, bleibt Security kritisch. Vulnerabilitäten, die Network- und Application-Server-Keys im Speicher von Modulen und Mikrocontrollern mit LoRaWAN-Stack exponieren, lassen Geräte offen für Impersonation und betrügerische Transaktionen – Risiko:

MEMXPRO hat seine neue PT33 SSD-Linie vorgestellt – bietet sowohl U.2 PCIe als auch M.2 2280 PCIe Drives. Aufbauend auf dem neuesten NVMe 1.3 Protokoll nutzt die Serie High-Grade 3D TLC Flash mit 10 k P/E Cycles Endurance und langfristiger Reliability. Performance & Data Protection Beide Formfaktore

Das Industrial Internet Consortium (IIC) und das OpenFog Consortium haben offiziell fusioniert – vereinen die zwei größten und einflussreichsten globalen Konsortien in Industrial IoT, Fog- und Edge-Computing. Unter dem IIC-Dach wird die kombinierte Organisation Industry Guidance, Best-Practice-Entwi

Pixus Technologies hat ruggedized Varianten kommerzieller Software-Defined Radios (SDRs) engineered – liefern beispiellose Haltbarkeit für mission-critical Deployments. Flaggschiff RX310 Der RX310 markiert den Beginn der Small-Form-Factor-Serie. Aufbauend auf der industriell bewährten USRP-Plattform

Auf der Embedded World 2019 unterstrich Analog Devices seine Mission – Sense, Measure, Interpret, Connect, Power, Secure – durch breite Demo- und Talk-Palette, die seine zentrale Rolle im Embedded-System-Design across all Industries festigt. Der Stand spotlichtete cutting-edge Tech wie Machine Learn

Flash-Controller-Spezialist Hyperstone stellt auf der Embedded World 2019 in Nürnberg seinen neuesten SSD-Controller und Health-Monitoring-Suite aus. Das Event beleuchtet Hyperstones umfassende Linie an NAND-Flash-Controllern und verwandten Technologien, inklusive der hySMART Health Monitoring Lösun

epts Colibri High-Speed Konnektor-Linie umfasst nun 16 Gbps und 10 Gbps Optionen, entwickelt für die strengen Bandbreitenanforderungen von USB 3.1 Gen2, PCI Express 4.0 und anderen Next-Gen-Datentransfer-Protokollen. Das kompakte 0,5-mm-Pitch-Design liefert zuverlässige Performance in engen Formfakt

Blanview, Ortustechs Flaggschiff-Display-Technologie, liefert exzellente Sonnenlesbarkeit bei minimalem Stromverbrauch. Entwickelt für batteriebetriebene Outdoor-Geräte, kombiniert sie schlanken, leichten Formfaktor mit robuster Performance. VA-Panel-Technologie Durch Vertical-Alignment (VA) Panel-T

2018 erweiterte Mouser Electronics seine Line Card um 51 neue Lieferanten – der Gesamtkatalog nähert sich 800 distincten Produktfamilien. Diese Ergänzungen vertiefen Mousers Engagement für das Internet of Things, erweitern die Breite verfügbarer Lösungen für Design Engineers, Component Buyer und Pro

ROHM hat ein hochmodernes automobilen Wireless-Charging-System angekündigt, das seinen AEC-Q100 qualifizierten Power-Transmission-IC (BD57121MUF-M) mit STMicroelectronics NFC-Reader-IC (ST25R3914) und einem STM8A-Serien-Mikrocontroller vereint. Die Lösung entspricht dem WPC Qi Standard, unterstützt

IoT-Designer haben nun einen gestrafften Pfad zu sicherem Datenspeicher mit Maxim Integrateds MAX36010 und MAX36011 Single-Chip-Security-Supervisoren. Diese Geräte betten Tamper-Detection, kryptografische Engines und Secure Storage in ein einzelnes Package ein – Entwickler schützen sensible Informat