Western Digital launcht robuste 64-Layer 3D NAND Storage für Industrial IoT

Der Anstieg der Cloud-Adoption hat den Fokus von „wo“ auf „wie“ Daten gespeichert und verarbeitet werden verschoben. Doch Datenvolumen wachsen explosiv, was Cloud-Storage-Kosten in die Höhe treibt. Ein einzelnes autonomes Fahrzeug kann mehrere Terabytes Daten täglich produzieren, und sogar nicht-autonome Fahrzeuge – dank Dashboard-Kameras, ADAS, V2X und Sicherheitssensoren – tragen substanzielle Datenströme bei.

Industrielle Settings spiegeln diesen Trend wider, getrieben durch Expansion von Smart Factories, Industrie 4.0 und Digitalisierungsinitiativen.

Als Antwort enthüllte Western Digital ein rugged 64-Layer 3D NAND Portfolio, zugeschnitten auf industrielle Storage-Demands, mit industrial-grade eMMC, SD und micro-SD Cards. Die Lösungen targeten Fertigungssysteme, Edge-Computing-Plattformen, Drohnen, Industriekameras, Gateways, Robotik und mehr.

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Samuel Yu, Director of Technical Product Marketing für Western Digitals Automotive, Mobile und Embedded Devices Segment, sagte: „Wir bedienen jedes Segment, das auf Daten angewiesen ist.“

Historisch waren Rechenzentren der zentrale Hub für Storage und Processing. Allerdings hat der Aufstieg von Edge Computing und maschinen-generierten Daten in industriellen Settings einen Shift Richtung Speichern und Analysieren von Daten näher an ihrer Quelle angestoßen.

Industrie-Akteure definieren auch Datenrolle neu. Yu erklärte: „Daten waren einst bloß ein Log von Events; heute sind sie ein wertvoller Asset für Insights und actionable Intelligence.“

Yu merkte die rasche KI-Adoption an: „Industrie-Firmen bewegen sich Richtung volle Automatisierung, nutzen Sensor Fusion, Analytik und Machine Learning, um Produktivität und Effizienz zu boosten.“

Er betonte: „Mit erhöhtem Edge Computing und KI ist Echtzeit-Datenzugriff essenziell. Storage ist daher pivotal beim Treiben des Industrie 4.0 Übergangs.“

Western Digitals neues Portfolio nutzt 3D NAND across multiple Formfaktoren.

Gartner beschrieb 3D NAND 2015 als „disruptive Technologie“, notierend seine vertikale Zellarchitektur.

Allied Market Research projiziert den globalen 3D NAND Markt auf 100 Mrd. $ bis 2025, wachsend bei 35 % CAGR von seiner 9 Mrd. $ Bewertung 2017.

Das Portfolio führt Western Digitals inaugural 64-Layer eMMC Varianten ein – den iNAND IX EM132 EFD. Eine Variante operiert von –25 °C bis +85 °C, während eine Wide-Temperature Version –40 °C bis +85 °C spannt.

Sie erfüllen die neueste eMMC 5.1 Spezifikation und bewahren Backward Compatibility, bieten Kapazitäten bis 256 GB.

Yu merkte an: „Der iNAND bleibt das prevalente Interface für industrielle Embedded Systems. Mit diesem Launch haben wir Kapazität auf 256 GB gehoben und Produkt-Longevität erweitert.“

Yu schätzt, dass die meisten industriellen eMCP User noch auf 2D NAND setzen. „Mit 3D NAND können wir die sich entwickelnden Bedürfnisse des Sektors für Jahre befriedigen“, fügte er hinzu.

Abrundend das Lineup sind die IX LD342 SD Card und die IX QD342 MicroSD Card, offering bis zu 512 GB bzw. 256 GB Storage.

„Edge Applikationen spannen ein breites Spektrum, und IoT-Proliferation weitet nur diese Diversität“, erklärte Yu. „Deshalb unterstützt unser Produktsortiment variierende Temperatureinläufe und multiple Speicherkapazitäten.“

Während Western Digital ein führender Storage Provider ist, haben andere Vendors auch 3D NAND Lösungen für industrielle Nutzung gelauncht.

Use Cases reichen von traditionellen industriellen Settings bis zu ubiquitären Szenarien wie Security Kameras und Digital Signage. Yu hob hervor: „Eine Security Kamera schreibt kontinuierlich, demanding High Endurance, whereas ein Digital Signage System ist Read-intensive und operiert anders. Wir kollaborieren eng mit Kunden, um diese distinct Requirements zu verstehen und unser Portfolio accordingly zu tailorn.“