EN 1057 Cu-DHP M20: Phosphorentoxidiertes Kupfer für höchste Festigkeit & Zuverlässigkeit
Überblick
Cu-DHP (Werkstoffnummer CW024A) ist ein phosphorentoxidierter Reinkupfer-Werkstoff. Vergleichbarer DIN-Werkstoff: SF-Cu, Werkstoffnummer 2.0090 gemäß DIN 1787. Der Werkstoff ist ein entoxidiertes Kupfer mit Cu ≥ 99,9 % und hohem Restkupfergehalt. Zugfestigkeit und Brinell-Härte lassen sich durch Kaltumformung steigern. SF-Cu (Cu-DHP) ist wasserstoffbeständig und weist die geringste thermische und elektrische Leitfähigkeit der Reinkupferwerkstoffe auf.
Verarbeitungseigenschaften
- Warmumformung: sehr gut
- Kaltumformung: sehr gut
- Zerspanbarkeit: ungünstig
- Hartlöten: sehr gut
- Weichlöten: sehr gut
- Schutzgasschweißen: sehr gut
- Polieren: sehr gut
Anwendungsbereiche
SF-Cu ist der wichtigste Kupferwerkstoff für Rohre aufgrund seiner hervorragenden Löt- und Schweißeigenschaften. Weitere Anwendungen im Apparatebau und in der Bauindustrie. Für elektrolytisch verzinnte Bänder sind die Beschichtungen (Sn hell, Sn matt, Sn gefügt, SnPb) nach Anwendungszweck (bessere Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit, Senkung des elektrischen Kontaktwiderstands, optische Wirkung) in DIN EN 14436 (11/2004, Tabelle 5) aufgeführt.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Dichte | 20,0 °C | 8,90 – 8,94 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|
| Elastizitätsmodul | –253,0 °C | 138 GPa | |
| –195,0 °C | 136 GPa | |
| –100,0 °C | 133 GPa | |
| 20,0 °C | 128 – 132 GPa | |
| 50,0 °C | 127 GPa | |
| 100,0 °C | 125 GPa | |
| 150,0 °C | 122 GPa | |
| 200,0 °C | 120 GPa | |
| 250,0 °C | 118 GPa | |
| Querkontraktionszahl | 20,0 °C | 0,34 | |
| Schubmodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für Knetreinkupfer / niedrig legiertes Kupfer |
| Zugfestigkeit | 20,0 °C | 221 MPa | |
| 65,0 °C | 221 MPa | |
| 121,0 °C | 207 MPa | |
| 177,0 °C | 186 MPa | |
| 204,0 °C | 181 MPa | |
| Streckgrenze Rp0,2 | 20,0 °C | 97 MPa | |
| 65,0 °C | 97 MPa | |
| 121,0 °C | 96 MPa | |
| 177,0 °C | 96 MPa | |
| 204,0 °C | 90 MPa | |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 100,0 °C | 1,68·10⁻⁵ 1/K | |
| 200,0 °C | 1,73·10⁻⁵ 1/K | |
| 300,0 °C | 1,77·10⁻⁵ 1/K | |
| Schmelzpunkt | | 965 – 1100 °C | Typisch für Knetreinkupfer / niedrig legiertes Kupfer |
| Spezifische Wärmekapazität | –150,0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| –50,0 °C | 361 J/(kg·K) | |
| 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | |
| 100,0 °C | 393 J/(kg·K) | |
| 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | |
| 300,0 °C | 415 J/(kg·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 305 – 340 W/(m·K) | |
| 50,0 °C | 310 W/(m·K) | |
| 100,0 °C | 318 W/(m·K) | |
| 200,0 °C | 326 W/(m·K) | |
| 300,0 °C | 334 W/(m·K) | |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 4,30·10⁷ S/m |
| 50,0 °C | 4,10·10⁷ S/m |
| 100,0 °C | 3,70·10⁷ S/m |
| 200,0 °C | 3,40·10⁷ S/m |
| 300,0 °C | 3,00·10⁷ S/m |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 2,2·10⁻⁸ Ω·m |
| 50,0 °C | 2,4·10⁻⁸ Ω·m |
| 100,0 °C | 2,7·10⁻⁸ Ω·m |
| 200,0 °C | 2,9·10⁻⁸ Ω·m |
| 300,0 °C | 3,3·10⁻⁸ Ω·m |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
|---|
| Kupfer | 99,9 % |
| Phosphor | 0,02 – 0,04 % |
