EN 12167 Cu-DHP H085 – Phosphorhaltiges Reinkupfer für Rohre und Apparatebau
Überblick
Cu-DHP (Werkstoffnummer CW024A) ist ein phosphorhaltiger Reinkupfer-Werkstoff. Entsprechend dem vergleichbaren DIN-Werkstoff SF-Cu, Werkstoffnr. 2.0090 nach DIN 1787, handelt es sich um ein entoxidiertes Kupfer mit Cu ≥ 99,9 % und hohem Restkupfergehalt. Zugfestigkeit und Brinell-Härte lassen sich durch Kaltumformen steigern. SF-Cu (Cu-DHP) ist wasserstoffbeständig und weist die geringste thermische und elektrische Leitfähigkeit unter den Reinkupfer-Werkstoffen auf.
Verarbeitungseigenschaften
- Warmumformen: sehr gut
- Kaltumformen: sehr gut
- Zerspanbarkeit: ungünstig
- Hartlöten: sehr gut
- Weichlöten: sehr gut
- Schutzgasschweißen: sehr gut
- Polieren: sehr gut
Anwendungsgebiete
SF-Cu ist der wichtigste Kupferwerkstoff für Rohre aufgrund seiner hervorragenden Löt- und Schweißeigenschaften. Weitere Anwendungen im Apparatebau und in der Bauwirtschaft. Für elektrolytisch verzinnten Band sind die Beschichtungen (Sn blank, Sn matt, Sn aufgeflossen, SnPb) nach Anwendungszweck (bessere Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit, geringerer elektrischer Kontaktwiderstand, besseres Aussehen) in DIN EN 14436:2004-11 (Tabelle 5) aufgeführt.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Dichte | 20,0 °C | 8,9 – 8,94 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|
| Elastizitätsmodul | 23,0 °C | 95 – 98 GPa | Typisch für Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer |
| Härte Brinell | 20,0 °C | 85 – 110 HB | |
| Härte Vickers | 20,0 °C | 90 – 115 HV | |
| Querkontraktionszahl | 23,0 °C | 0,34 | Typisch für Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer |
| Schubmodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 100,0 °C | 1,68E-5 1/K | |
| 200,0 °C | 1,73E-5 1/K | |
| 300,0 °C | 1,77E-5 1/K | |
| Schmelzpunkt | | 965 – 1100 °C | Typisch für Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer |
| Spezifische Wärmekapazität | -150,0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50,0 °C | 361 J/(kg·K) | |
| 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | |
| 100,0 °C | 393 J/(kg·K) | |
| 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | |
| 300,0 °C | 415 J/(kg·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 305 W/(m·K) | |
| 50,0 °C | 310 W/(m·K) | |
| 100,0 °C | 318 W/(m·K) | |
| 200,0 °C | 326 W/(m·K) | |
| 300,0 °C | 334 W/(m·K) | |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 4,30E+7 S/m |
| 50,0 °C | 4,10E+7 S/m |
| 100,0 °C | 3,70E+7 S/m |
| 200,0 °C | 3,40E+7 S/m |
| 300,0 °C | 3,00E+7 S/m |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 2,2E-8 Ω·m |
| 50,0 °C | 2,4E-8 Ω·m |
| 100,0 °C | 2,7E-8 Ω·m |
| 200,0 °C | 2,9E-8 Ω·m |
| 300,0 °C | 3,3E-8 Ω·m |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
|---|
| Kupfer | 99,9 % |
| Phosphor | 0,02 – 0,04 % |
