EN 12167 Cu-DHP R280 (CW024A) – Phosphorhaltiges Reinkupfer für Hochleistungsanwendungen
Cu-DHP (Werkstoff-Nr. CW024A) ist ein phosphorhaltiges Reinkupfer. Dem vergleichbaren DIN-Werkstoff SF-Cu, Werkstoff-Nr. 2.0090 gemäß DIN 1787 entsprechend: Der Werkstoff ist ein entoxidiertes Kupfer mit Cu ≥ 99,9 % und hohem Restkupfergehalt. Zugfestigkeit und Brinell-Härte lassen sich durch Kaltumformung steigern. SF-Cu (Cu-DHP) ist wasserstoffbeständig und weist die geringste thermische und elektrische Leitfähigkeit der Reinkupferwerkstoffe auf.
Verarbeitungseigenschaften:
- Warmumformung: sehr gut
- Kaltumformung: sehr gut
- Zerspanbarkeit: ungünstig
- Hartlöten: sehr gut
- Weichlöten: sehr gut
- Schutzgasschweißen: sehr gut
- Polieren: sehr gut
Anwendung: SF-Cu ist der wichtigste Kupferwerkstoff für Rohre aufgrund seiner sehr guten Löt- und Schweißeigenschaften. Weitere Anwendungen im Apparatebau und in der Bauhandwerk. Für die elektrolytisch verzinnten Bänder sind die Beschichtungen (Sn hell, Sn matt, Sn verzinnt, SnPb) nach Anwendungszweck (bessere Lötbarkeit, bessere Korrosionsbeständigkeit, Reduzierung des elektrischen Kontaktwiderstands, besseres Erscheinungsbild) in DIN EN 14436:2004-11 (Tabelle 5) aufgeführt.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Dichte | 20,0 °C | 8,90 – 8,94 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Elastizitätsmodul | 23,0 °C | 95 – 98 GPa | Typisch für Knetkupfer rein/niedriglegiert |
| Dehnung | 20,0 °C | 10 % | |
| Poisson-Zahl | 23,0 °C | 0,34 | Typisch für Knetkupfer rein/niedriglegiert |
| Schubmodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für Knetkupfer rein/niedriglegiert |
| Zugfestigkeit | 20,0 °C | 280 MPa | |
| Dehngrenze Rp0,2 | 20,0 °C | 220 – 260 MPa |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 100,0 °C | 1,68E-5 1/K | |
| 200,0 °C | 1,73E-5 1/K | ||
| 300,0 °C | 1,77E-5 1/K | ||
| Schmelzpunkt | 965 – 1100 °C | Typisch für Knetkupfer rein/niedriglegiert | |
| Spezifische Wärmekapazität | -150,0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50,0 °C | 361 J/(kg·K) | ||
| 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | ||
| 100,0 °C | 393 J/(kg·K) | ||
| 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | ||
| 300,0 °C | 415 J/(kg·K) | ||
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 305 W/(m·K) | |
| 50,0 °C | 310 W/(m·K) | ||
| 100,0 °C | 318 W/(m·K) | ||
| 200,0 °C | 326 W/(m·K) | ||
| 300,0 °C | 334 W/(m·K) |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 4,30E+7 S/m |
| 50,0 °C | 4,10E+7 S/m | |
| 100,0 °C | 3,70E+7 S/m | |
| 200,0 °C | 3,40E+7 S/m | |
| 300,0 °C | 3,00E+7 S/m | |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 2,2E-8 Ω·m |
| 50,0 °C | 2,4E-8 Ω·m | |
| 100,0 °C | 2,7E-8 Ω·m | |
| 200,0 °C | 2,9E-8 Ω·m | |
| 300,0 °C | 3,3E-8 Ω·m |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
|---|---|
| Kupfer | 99,9 % |
| Phosphor | 0,02 – 0,04 % |
Metall
- EN 12167 CuZr H090 – Hochleistungs Kupfer-Zirkonium-Legierung
- EN 12167 CuZr H120 – Hochfeste aushärtbare Kupfer-Zirkonium-Legierung
- EN 12167 CuZr H075 – Hochleitfähige Kupfer-Zirkon-Legierung mit Kriechfestigkeit
- EN 12166 Güte Cu-DHP H090 – Hochleistungs-Phosphorkupfer
- EN 12166 Cu-DHP H105 – Entoxidierter Kupfer für Hochleistungsanwendungen
- EN 12163 Cu-DHP H065 – Hochreiner, wasserstoffbeständiger Kupfer für fortschrittliche Ingenieuranwendungen
- EN 12166 Güte Cu-DHP R400 – Hochreines, entoxidiertes Kupfer mit hoher Festigkeit
- EN 12167 Cu-DHP H085 – Phosphorhaltiges Reinkupfer für Rohre und Apparatebau
- EN 1057 Cu-DHP M20: Phosphorentoxidiertes Kupfer für höchste Festigkeit & Zuverlässigkeit
- EN 12163 Cu-DHP H075: Hochreiner Phosphorkupfer für höchste Leistung