EconCore, Toray und Bostik arbeiten an FST-qualifizierten thermoplastischen Wabenplatten

Bildnachweis:EconCore

EconCore (Leuven, Belgien), Toray Advanced Composites (Morgan Hill, Kalifornien, USA) und Bostik (Milwaukee, Wisc., USA) berichteten am 7. September über die Zusammenarbeit des Unternehmens bei der Entwicklung einer thermoplastischen Sandwichplatte mit Wabenkern für den Masseneinsatz Transportanwendungen, einschließlich der Innenausstattung von Flugzeugen.

Als Kombination aus Cetex-verstärkten thermoplastischen Laminaten von Toray als Deckschichten, dem thermoplastischen Wabenkern von EconCore basierend auf thermoplastischer Chemie mit Feuer-, Rauch- und Toxizitätsqualifikationen (FST) und dem flammhemmenden thermoplastischen Polyester-Vliesklebstoff von Bostik hat das neuartige Material bereits die FST-Bestimmungen für Flugzeuginnenraum.

Die Entwicklung sollte eine nachhaltige Lösung für die teurere und arbeitsintensivere Herstellung von Teilen basierend auf konventionellem Sandwich-Layup bieten, wie beispielsweise der von phenolischen Prepreg-Häuten und phenolimprägnierten Aramid-Wabenkernen. Im Vergleich zu duroplastischen Harzen, die eine langwierige und teure Handhabung und Verarbeitung der Sandwichbauteile erfordern, verweist EconCore auf seine thermoplastische Technologie, die etwa 60 Sekunden benötigt, um die gewünschte Form zu bilden. Neben kürzeren Verarbeitungszeiten ist die thermoplastische Wabenhaut von Econcore wesentlich nachhaltiger und kann leicht recycelt, zerkleinert und zu Verbundwerkstoffen wiederverwendet werden.

„Wir freuen uns über diese Zusammenarbeit, zumal es uns gelungen ist, eine nachhaltige Technologie zu entwickeln, die recycelbar ist und die neben Automobil- und Transportanwendungen das Potenzial hat, in einer Vielzahl von Märkten wie Bahn, Luftfahrt oder Schiffbau“, sagt Tomasz Czarnecki, COO von EconCore. „Mit der thermoplastischen Wabentechnologie von FST suchen wir nach Kosteneinsparungen auf beiden Seiten; innerhalb des kontinuierlich produzierten Wabenkerns und -paneels sowie in der schnellen, einfachen und sauberen Umwandlung eines Sandwichpaneels in ein leichtes Sandwichteil.“

Während der thermoplastische Wabenkern und die Deckschichten innerhalb der EconCore-Technologie häufig miteinander verschweißt werden, ermöglicht die Verwendung von Klebstoffen von Bostik nach Angaben der Unternehmen eine Reduzierung der Laminierungstemperaturen und eine Vereinfachung der Verarbeitung. Darüber hinaus sollen die herkömmlichen Phenole, die normalerweise zum Aushärten verwendet werden, ersetzt durch den flammhemmenden Bahnklebstoff des Unternehmens, eine einzigartige Anwendungsweise bieten, die laut Bostik neue Möglichkeiten zur Herstellung leichter Materialien eröffnet.

Mit einem sauberen Klebeprozess, der für leichte Materialien geeignet ist, ist die Technologie von EconCore Berichten zufolge auch in Bezug auf die Art der verwendeten thermoplastischen Materialien vielseitig, was eine weitere Optimierung des Produkts für spezifische Anwendungen ermöglicht.