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Den Main Bonding Jumper (MBJ) verstehen:Definition, Platzierung und Größenrichtlinien

Was ist ein Haupt-Bonding-Jumper – MBJ dimensionieren und wo kann er in einem Schaltschrank gefunden werden?

Haupt-Bonding-Jumper (MBJ)

In einem Schaltschrank oder Lastzentrum ist der Main Bonding Jumper (MBJ) die leitende Verbindung, die den geerdeten Leiter (Neutralleiter) mit dem Erdungsleiter des Geräts und dem Metallgehäuse des Schaltschranks verbindet (verbindet).

Durch diese Verbindung wird sichergestellt, dass die Neutralleiter-Sammelschiene und das Erdungssystem am Service-Trennschalter elektrisch miteinander verbunden sind, wodurch ein wirksamer Fehlerstrompfad entsteht.

Definition:

Der Main Bond Jumper (MBJ) ist eine Schraube, ein Band oder ein Leiter, der die neutrale Sammelschiene mit dem Metallgehäuse (Schaltschrank) und der Erdungssammelschiene am Haupt-Servicegerät (Service-Trenneinrichtung) verbindet.

Gemäß NEC-Artikel 100 ist ein Main Bonding Jumper die Verbindung zwischen dem geerdeten Leiter (Neutralleiter) und dem Erdungsleiter des Geräts sowie dem Service-Trennschaltergehäuse.

Eine Verbindungsbrücke (Verbindungsleiter) wird für die elektrische Verbindung zwischen den Metallgehäusen zweier Geräte verwendet. Dieser Vorgang wird als elektrisches Bonden bezeichnet.

Gut zu wissen:

Zweck des Haupt-Bonding-Jumpers

Der MBJ erfüllt mehrere wichtige Sicherheitsfunktionen:

Dadurch wird ein Fehlerstrompfad geschaffen, der es dem Erdschlussstrom ermöglicht, zur Quelle zurückzukehren, sodass der Leistungsschalter schnell auslöst. Es verbindet Metallteile miteinander, d. h. Schalttafelgehäuse, Neutralleiter und Erdungsleiter werden an einem Punkt verbunden.

MBJ hilft dabei, den Neutralleiter auf Erdpotential zu legen und eliminiert die mit dem Fehlerstrom verbundenen Risiken. Ohne die Potentialausgleichsbrücke ist der Fehlerstrom möglicherweise nicht hoch genug, um den Leistungsschalter auszulösen.

Dank der Hauptverbindungsbrücke können Sie daher die Metallgehäuse und den Schalttafelkasten sicher berühren, ohne einen elektrischen Schlag zu erleiden.

Gut zu wissen: Verwechseln Sie nicht die Hauptverbindung und die Hauptverbindungsbrücke in einem Panel. Bei der Hauptverbindung handelt es sich um eine Verbindung mittels Metallband zwischen Erdungs- und Neutralleiter-Sammelschienen im Hauptschaltfeld. Die Hauptverbindungsbrücke wird verwendet, um den Metallkörper der Schalttafel elektrisch mit dem geerdeten Stromkreis (Erdungsschiene) zu verbinden.

Wo sich der Haupt-Bonding-Jumper befindet

In einem Haupt-Installationsschaltschrank ist die geerdete Anschlussschiene (Neutral-Sammelschiene) mit allen Erdungsdrähten verbunden, d. h. Geräteerdungsleitern (EGCs), dem Erdungselektrodenleiter (GEC), d. h. dem Draht, der zwischen dem Erdungsstab und der Neutral-/Erdungs-Sammelschiene verläuft, und dem Metallgehäuse des Schaltschranks über die Hauptverbindungsbrücke.

Der MBJ wird nur in den Hauptdienstgeräten installiert, wie zum Beispiel:

Es wird nicht in Unterschalttafeln eingebaut.

Typische Formen von MBJ in einem Schaltschrank (wie in der folgenden Abbildung dargestellt) sind:

Positionen der Hauptverbindungsbrücke (MBJ) in einem Schaltschrank

Gut zu wissen:

Dimensionierung der Hauptverbindungsbrücke

Die Größe der Hauptausgleichsbrücke basiert auf dem größten ungeerdeten Hauseingangsleiter oder der entsprechenden Fläche für parallele Leiter. Der Main Bond Jumper (MBJ) muss gemäß NEC 250.28(D) und Tabelle 250.102(C)(1) wie folgt dimensioniert sein:

Beispiel:

Was ist die geeignete Größe der Hauptverbindungsbrücke für eine einphasige 120/240-V-Hauptschalttafelinstallation mit 3/0 AWG-Kupfer-Eingangsleitern?

Lösung:

Identifizieren Sie den größten nicht geerdeten Leiter (heißer oder spannungsführender Leiter). In unserem Fall besteht der größte Serviceleiter aus 3/0 AWG Kupfer.

Sehen Sie sich nun die NEC-Tabelle 250.102(C)(1) an, aus der hervorgeht, dass die erforderliche Mindestgröße von MBJ 4 AWG Kupfer für 1/0 – 3/0 AWG Kupfer als größter ungeerdeter Leiter beträgt.

Daher beträgt die Mindestgröße des Haupt-Bonding-Jumpers 4 AWG Kupfer

Ebenso beträgt die Größe von MBJ für ein 350–600 kcmil Kupfer als heißer Leiter im Panel 1/0 AWG Kupfer.

MBJ-Größentabelle

Die Größe des MBJ kann auf der Grundlage des größten ungeerdeten Leiters (nicht der Nennleistung des Leistungsschalters) dimensioniert werden. Die Werte sind in NEC – Tabelle 250.102(C)(1) angegeben.

Größter ungeerdeter Leiter oder Äquivalent (Kupfer/Aluminium oder kupferkaschiertes Aluminium) Größe des geerdeten Leiters oder der Potentialausgleichsbrücke KupferAluminium oder kupferkaschiertes AluminiumKupferAluminium / kupferkaschiertes Aluminium2 AWG oder kleiner1/0 AWG oder kleiner8 AWG6 AWG1 oder 1/0 AWG2/0 oder 3/0 AWG6 AWG4 AWG2/0 oder 3/0 AWG4/0 oder 250 kcmil4 AWG2 AWGÜber 3/0 AWG durch 350 kcmilÜber 250 kcmil durch 500 kcmil2 AWG1/0 AWGÜber 350 kcmil bis 600 kcmilÜber 500 kcmil bis 900 kcmil1/0 AWG3/0 AWGÜber 600 kcmil bis 100 kcmilÜber 900 kcmil bis 1750 kcmil2/0 AWG4/0 AWGGröße geerdeter Leiter, Hauptverbindungsbrücke, Systemverbindungsbrücke, &  Versorgungsseitiger Bond-Jumper – NEC – Tabelle 250.102(C)(1).

Hier ist die MBJ-Größentabelle im Bildformat als Referenz.

NEC-Tabelle 250.102(C)(1) – Dimensionierung der Haupt-Bonding-Jumper – MBJ

NEC-Anforderungen für den Haupt-Bonding-Jumper

Vorsichtsmaßnahmen:

Haftungsausschluss: Elektroarbeiten sind gefährlich. Der Autor übernimmt keine Verantwortung für Verluste, Verletzungen oder Schäden, die aus der Verwendung oder dem Missbrauch dieser Informationen, einschließlich unsachgemäßer Schaltungsinstallation, resultieren.

Ressourcen:

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