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EN 12735-1 Klasse Cu-DHP R200

Cu-DHP, Mat.-Nr. Nr. CW024A, ist eine rein phosphorhaltige Kupfersorte. Zum vergleichbaren DIN-Zeichen SF-Cu, Mat.-Nr. Nr. 2.0090 gem. Nach DIN 1787 gilt:Der Werkstoff ist ein desoxidiertes Kupfer mit Cu>=99,9 % und einem hohen Restkupfergehalt. Zugfestigkeit und Brinellhärte sind durch Kaltumformung steigerbar. SF-Cu (Cu-DHP) ist wasserstoffbeständig und zeigt die niedrigste thermische und elektrische Leitfähigkeit der reinen Kupfermaterialien. Verarbeitungseigenschaften:Warmumformung:sehr gut Kaltumformung:sehr gut Zerspanbarkeit:ungünstig Hartlöten:sehr gut Weichlöten:sehr gut Schutzgasschweißen:sehr gut Brünieren:sehr gut Anwendung:SF-Cu ist aufgrund seiner sehr guten Lötbarkeit die wichtigste Kupfersorte für Rohre und Schweißeigenschaften. Weitere Anwendung im Apparate- und Baugewerbe. Für das elektrolytisch verzinnte Band sind die Beschichtungen (Sn blank, Sn matt, Sn geschmolzen, SnPb) nach Anwendung aufgelistet (bessere Lötbarkeit, bessere Korrosionsbeständigkeit, Reduzierung des elektrischen Übergangswiderstandes, bessere Optik). ) in der DIN EN 14436 :2004-11 (Tabelle 5)

Eigenschaften

Allgemeines

Eigenschaft Temperatur Wert

Dichte

20,0 °C

8,9 - 8,94 g/cm³

Mechanisch

Eigenschaft Temperatur Wert Kommentar

Elastizitätsmodul

-253,0 °C

138 GPa

-195,0 °C

136 GPa

-100,0 °C

133 GPa

20,0 °C

128–132 GPa

50,0 °C

127 GPa

100,0 °C

125 GPa

150,0 °C

122 GPa

200,0 °C

120 GPa

250,0 °C

118 GPa

Dehnung

20,0 °C

30 - 42 %

Dehnung, quer

20,0 °C

33 %

Härte, Vickers

20,0 °C

55 [-]

Poisson-Zahl

20,0 °C

0,34 [-]

Schermodul

23,0 °C

48 GPa

Typisch für geschmiedetes Kupfer Reines / niedriglegiertes Kupfer

Zugfestigkeit

20,0 °C

200 - 250 MPa

50,0 °C

125 - 200 MPa

100,0 °C

200 MPa

150,0 °C

175 MPa

200,0 °C

150 MPa

250,0 °C

125 MPa

Zugfestigkeit, quer

20,0 °C

200 MPa

50,0 °C

200 MPa

100,0 °C

200 MPa

150,0 °C

175 MPa

200,0 °C

150 MPa

250,0 °C

125 MPa

Streckgrenze Rp0,2

20,0 °C

40 - 100 MPa

Streckgrenze Rp0,2, quer

20,0 °C

40 MPa

Streckgrenze Rp1.0

20,0 °C

60 MPa

50,0 °C

55 - 60 MPa

100,0 °C

55 MPa

150,0 °C

55 MPa

Streckgrenze Rp1,0, quer

20,0 °C

60 MPa

50,0 °C

60 MPa

100,0 °C

55 MPa

150,0 °C

55 MPa

Thermisch

Eigenschaft Temperatur Wert Kommentar

Wärmeausdehnungskoeffizient

100,0 °C

1,68E-5 1/K

200,0 °C

1,73E-5 1/K

300,0 °C

1,77E-5 1/K

Schmelzpunkt

965 - 1100 °C

Typisch für geschmiedetes Kupfer Reines / niedriglegiertes Kupfer

Spezifische Wärmekapazität

-150,0 °C

282 J/(kg·K)

-50,0 °C

361 J/(kg·K)

20,0 °C

386 J/(kg·K)

100,0 °C

393 J/(kg·K)

200,0 °C

403 J/(kg·K)

300,0 °C

415 J/(kg·K)

Wärmeleitfähigkeit

20,0 °C

305 - 340 W/(m·K)

50,0 °C

310 W/(m·K)

100,0 °C

318 W/(m·K)

200,0 °C

326 W/(m·K)

300,0 °C

334 W/(m·K)

Elektrik

Eigenschaft Temperatur Wert

Elektrische Leitfähigkeit

20,0 °C

4.30E+7 S/m

50,0 °C

4.10E+7 S/m

100,0 °C

3.70E+7 S/m

200,0 °C

3.40E+7 S/m

300,0 °C

3.00E+7 S/m

Elektrischer Widerstand

20,0 °C

2,2E-8 Ω·m

50,0 °C

2,4E-8 Ω·m

100,0 °C

2,7E-8 Ω·m

200,0 °C

2,9E-8 Ω·m

300,0 °C

3,3E-8 Ω·m

Chemische Eigenschaften

Eigenschaft Wert

Kupfer

99,9 %

Phosphor

0,02 - 0,04 %

Silber

0,02 %


Metall

  1. EN 1977 Güte Cu-HCP M
  2. EN 12166 Güteklasse Cu-DHP H090
  3. EN 12166 Klasse Cu-DHP H105
  4. EN 12163 Klasse Cu-DHP H065
  5. EN 12166 Klasse Cu-DHP R400
  6. EN 12167 Klasse Cu-DHP H085
  7. EN 1057 Klasse Cu-DHP M20
  8. EN 12163 Klasse Cu-DHP H075
  9. EN 12163 Klasse Cu-DHP H085
  10. EN 12163 Güte Cu-DHP H100