Aktuell findet High-Speed-PCB-Design breite Anwendung in Telekommunikation, Computern, Grafik- und Bildverarbeitung – alle High-Tech-Mehrwertprodukte zielen auf geringen Stromverbrauch, niedrige elektromagnetische Strahlung, hohe Zuverlässigkeit, Miniaturisierung und Leichtgewicht. Um diese Ziele zu

Die stetige Steigerung der Bestückungsdichte elektronischer Produkte führt sowohl Bauteile als auch Devices zu Miniaturisierung, Feinpitch und sogar bleifreien Ausführungen. Dieser Artikel diskutiert exzellente Lötpastedruck-Technologien für QFN (Quad Flat No-leads) Komponenten und stellt QFN- und L

Mit der rasanten Entwicklung hochintegrierter Schaltkreise (ICs) können Elektronikbestückungsanforderungen nicht mehr durch traditionelle Gehäusetypen erfüllt werden – neuere Gehäuse entstehen getrieben von Forderungen nach höherer Integration, kleinerer Board-Größe und höherer I/O-Anzahl. Unter all

Vias fungieren als Leiter, die Leiterbahnen über verschiedene Lagen eines Multilayer-PCBs (Printed Circuit Board) verbinden. Bei niedrigen Frequenzen beeinflussen Vias die Signalübertragung nicht. Steigt die Frequenz (über 1 GHz) und wird die Signalflanke steil (≤ 1 ns), können Vias nicht mehr als r

Mit der Entwicklung der Chip-Gehäusetechnologie gilt BGA (Ball Grid Array) als Standard-Gehäuseform. Bei Chips mit hunderten Pins bietet BGA-Gehäuse enorme Vorteile. BGA-Chips überlegen QFP-Chips (Quad Flat Package) in der Gehäuseform: BGA-Gehäuse reduzieren die physische Chipgröße drastisch, da Lö

LED-Displays (Light Emitting Diode) haben sich in der Elektronikindustrie durch Vorteile wie hohe Helligkeit, geringen Energieverbrauch, lange Lebensdauer und Stabilität durchgesetzt. Durch stetigen Fortschritt bei technischen Kennwerten wie Rastermaß (Pitch), Stabilität, Helligkeit oder Farbtiefe (

Heute finden RF-/Mikrowellen-PCBs breite Anwendung in zahlreichen Handheld-Funkgeräten und kommerziellen Branchen wie Medizintechnik, Kommunikation etc. Da RF- (Hochfrequenz-) / Mikrowellenschaltungen verteilte-Parameter-Schaltungen sind, die Skin-Effekt und Kopplungseffekte erzeugen, sind Störungen

Die Qualität elektronischer Produkte hängt maßgeblich von den Montagetechnologien ab. Unter Box-Build-Assembly versteht man den Prozess, bei dem gemäß Designunterlagen, Arbeitsanweisungen und Technologien mehrere Komponenten und Zubehörteile an definierten Positionen auf Leiterplatten oder Gehäusen

EMV steht für elektromagnetische Verträglichkeit und bezeichnet einen Koexistenzzustand, in dem elektronische Geräte ihre Funktionen in derselben elektromagnetischen Umgebung ausführen können. Einfach ausgedrückt: EMV ermöglicht es elektronischen Geräten, unabhängig und störungsfrei nebeneinander zu

Bei Laptop-PCBs werden typischerweise 6- oder 8-Lagen-Leiterplatten eingesetzt. Aus Kostengründen ist 6-Lagen oft die optimale Wahl. Doch EMC-Design (Elektromagnetische Verträglichkeit) für 6-Lagen-PCBs bereitet Designern seit langem Kopfzerbrechen. Laptop-Entwicklung ist ein komplexer Prozess: EMC

PCB-Anforderungen für Mil/Aero-Elektronikprodukte Bei PCB-Design für Military/Aerospace (kurz „Mil/Aero“) sind diverse Details und Performance-Anforderungen zu beachten. Bekannt: Mil- und Aero-Produkte erfordern multiple Betriebsbedingungen und weite Temperaturbereiche. Sie müssen extremen Umgebunge

Dünnfilm-Mikrostreifen-Schaltungen finden breite Anwendung in Mikrowellenkommunikation, Elektronischer Gegenmaßnahmen (ECM), Luft- und Raumfahrt. Bei der Fertigung von Dünnfilm-ICs (Integrated Circuits) ist der Einsatz abgeschiedener Dünnfilm-Widerstandsmaterialien für hochgenaue, hochstabile eingeb

Fortschritte in Mikroelektronik und Breitband-Bauelementtechnologie treiben die Digitalisierung voran. RF-Integration erreicht ein neues Level: größere Bandbreite, sinkende Größe, Gewicht und Kosten. Revolutionäre Änderungen in Hardware-Konfiguration und integrierter Struktur machen Hardware-General

Elektrische Produkte erzeugen inhärent EMI (elektromagnetische Störungen). Multifunktionale Elektronik erfüllt vielfältige Nutzererwartungen, generiert aber auch EMI-Probleme, die Gesundheit und Umweltsicherheit direkt bedrohen. Im Automobilbereich ist EMI besonders ausgeprägt: Es beeinträchtigt ext

Was ist eine Lötstoppmaske? Die Lötstoppmaske (auch Lötwiderstand, Solder Resist oder Solder-Stop-Mask/Coating) ist eine dünne Schicht, die Kupferleiterbahnen abdeckt, die nicht gelötet werden müssen – auf Ober- und Unterseite der Leiterplatte (PCB). Sie gewährleistet PCB-Zuverlässigkeit und hohe Pe

Mit der Verbreitung und Vielseitigkeit von Laptops ist es unerlässlich geworden, Produktqualität und Fertigungseffizienz zu maximieren. Kerntechniken und Qualitätskontrolle in der Laptop-Produktion stehen im Fokus. Basierend auf Analysen zu PCB-Design, Miniaturbauteil-Bestückung, Fertigungslinien-De

Mit dem stetigen Fortschritt der Elektroniktechnologien, steigenden Taktraten in digitalen Systemen und immer kürzeren Anstiegszeiten hat sich das PCB-System zu einer Hochleistungsstruktur entwickelt, die weit mehr ist als nur eine Trägerplatine für Bauteile. Aus elektrischer Sicht ist die Verbindun

Als Trägerplatine für elektronische Bauteile stellt die Leiterplatte (PCB) die elektrische Verbindung zwischen den Komponenten her und bildet das Fundament jedes elektronischen Geräts. Ihre Leistungsfähigkeit und Qualität bestimmen direkt die Performance des Endprodukts. Mit der rasanten Entwicklung

In elektronischen Systemen mit steigenden Taktfrequenzen treten Signalintegritätsprobleme zunehmend auf – fehlerhaftes Timing, fehlerhafte Reflexionen an Übertragungsleitungen – und beeinträchtigen den normalen Schaltkreisbetrieb erheblich. Zudem werden Leiterbahnen auf PCBs so kompakt, dass Überspr

Mit der Entwicklung elektronischer Gehäusetechnologien hin zu Miniaturisierung, Leichtbau und hoher Leistung ist es ein Trend, die Bauteil-Funktionsdichte zu erhöhen und den Abstand zwischen Ein- und Ausgängen zu verringern – optimal umgesetzt durch SMT (Surface Mount Technology). Um Bauteile oberfl